券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sà皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思n)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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